Технічні деталі
Huawei Technologies використовує метод упаковки DoB («кристал на друкованій платі») для створення твердотільних накопичувачів (SSD) ємністю 122 Тбайт. Цей метод дозволяє безпосередньо монтувати кристали NAND на друковану плату, що збільшує щільність зберігання даних на 33%.
Контекст і передісторія
Компанія перебуває під американськими санкціями з 2019 року, що обмежує її доступ до передової флеш-пам'яті. Тому Huawei довелося шукати альтернативні рішення для створення сучасних високоємних SSD.
Вплив на індустрію
Ця нова технологія може змінити підхід до виробництва SSD і зробити високоємні накопичувачі більш доступними. Huawei вже пропонує своїм клієнтам SSD з цією технологією у складі серверних систем: 61,44 Тбайт і 122,88 Тбайт вже випускаються, у майбутньому компанія планує налагодити виробництво моделей ємністю 245 Тбайт.